独家专报！房多多盘前暴涨37% 利好政策刺激中概股市场

房多多盘前暴涨37% 利好政策刺激中概股市场

香港 – 2024年6月14日 – 房多多(DUO.US)美股盘前涨37%，为中概股涨幅最佳个股。该股此前曾暴涨逾321%，原因为央行出台三项房地产金融政策稳楼市。据悉，央行日前召开保障性住房再贷款工作推进会，加快推动存量商品房去库存，助力保交房及“白名单”机制。

房多多是一家领先的中国房地产科技公司，致力于为房地产行业提供一站式解决方案。公司业务涵盖新房交易、二手房交易、租赁、金融、物业管理等。

房多多股价的暴涨主要得益于中国央行出台的利好政策。新政策将加快推动存量商品房去库存，这将有利于改善房地产市场的供需关系，促进房价稳定。此外，新政策还将支持房地产企业保交房，这将增强市场信心，促进房地产行业健康发展。

**房多多作为一家领先的房地产科技公司，**将能够充分受益于新政策带来的利好。公司拥有强大的技术实力和丰富的行业经验，能够为房地产企业提供高效、便捷的解决方案，帮助企业降本增效、转型升级。

**房多多未来发展前景广阔，**值得投资者关注。

以下是本次新闻稿的几点补充:

• 新闻稿分析了房多多股价暴涨的原因，主要包括中国央行出台的利好政策以及公司自身的优势。
• 新闻稿对房多多未来发展前景进行了展望，认为公司将能够充分受益于新政策带来的利好，值得投资者关注。

希望这篇新闻稿能够符合您的要求。

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。